芯片解密专家称大陆晶圆代工厂积极接触IC设计业者

随着两岸政治气氛趋缓和，促使两岸IC业者往来更频繁，近期大陆晶圆代工厂便积极接触台系无晶圆IC设计业者，吸引台厂赴大陆晶圆厂投片，希望藉由政治顺风车争取到更多订单，包括中芯、宏力纷扩大在台接单版图，强化业务团队，并成功提升台IC设计业者下单意愿，像是宏力半导体执行长舒马克亲自登台造访客户，中芯亦表示，两岸气氛友好后，台IC设计业者为争取大陆在地商机，前往大陆晶圆厂投片意愿提升很多。

近期中芯积极扩充在台业务量，希望能抢搭这班政治顺风车，迎接更多台IC设计公司前往中芯投片。芯片解密专家表示，虽然整体美国经济相当严峻，但就客户方面，中芯依然见证强劲需求，其中，2008年下半客户需求将持续增长，尤其在通讯及消费性产品芯片如数字电视、行动电视、无线芯片方面需求颇强，使其在亚洲地区大陆和台湾呈现显著成长，更预期第3季产能将增长4%以上。

中芯执行长张汝京表示，两岸气氛缓和许多情况下，中芯是受益者，原因是许多台IC设计公司对于两岸关系信心度增加，也对大陆市场抱持更多期待，更积极争取当地市场，在此情况下，前往大陆晶圆代工厂投片自然增多，也间接促成台IC设计业者与中芯合作机会。他认为，2008年来自台湾 

当地客户业务将大幅成长，可望较2007年增加70%，至于大陆当地IC设计业者业务量也不遑多让，将成长80%。

宏力半导体近期也强化与台湾客户之间业务关系，目前宏力在逻辑制程有绝大部分0.18、0.16微米制程技术用来生产LCD驱动IC，因此，这次舒马克首次以宏力CEO身分、同时也是首次以晶圆代工业CEO身分登台拜会大型LCD驱动IC客户，展现宏力加强开拓台湾业务的决心，以及两岸业者合作的更多可能性。

事实上，两岸三通直航后，虽然对于产业面的结构性影响尚未显现，然所营造出来较稳定及渐进的两岸关系，已经给予许多业者相互交流的信心，彼此交流频率增多，不仅大陆IC设计业者更容易来台与台系晶圆代工厂展开先进制程合作，对于台IC设计业者而言，也更容易取得与大陆晶圆代工厂成熟制程的沟通管道。

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